การใช้ Nitric Fuming สำหรับ งาน DECAPSULATION ลอกพลาสติกหุ้มออกจากชิ้นส่วนเซมิคอนดักเตอร์

 

 DECAPSULATION OF PLASTIC ENCAPSULATED SEMICONDUCTOR DEVICES

 การกัดลอก วัสดุพลาสติคหุ้มรอบนอกของชิ้นส่วน วัสดุกึ่งตัวนำ

 

การทำงานกับชิ้นส่วนวัสดุกึ่งตัวนำที่ประกอบอยู่ในแผงวงจรอิเล็คทรอนิคส์ต่าง ๆ ทั้งในขั้นตอนของ การวิเคราะห์ กระบวนการผลิต Construction Analysis (CA) การทดสอบวัสดุเชิงกายภาพ โดยการทลายชิ้นวัสดุ Destructive Physical Analysis (DPA)  และการทดสอบ วิเคราะห์เพื่อหาข้อบกพร่องในกระบวนการผลิต Failure Analysis (FA)  ต่างต้องใช้กระบวนการขั้นต้น คือ การย่อยสลายชิ้นงาน เพื่อลอกเอาวัสดุปิดผิวภายนอก ที่เป็นพลาสติค ให้หลุดออกไป และเหลือเพียงชิ้นงานที่สนใจ ทั้งสิ้น ขั้นตอนนี้ในเอกสารฉบับนี้จะเรียกว่า DECAPSULATION

 

ภาพรวมของการทำ DECAPSULATION

ก่อนจะนำชิ้นงานมาทำการ DECAPSULATION  ต้องเริ่มตั้งแต่การเตรียมตัวอย่างขั้นต้น การตรวจสอบชิ้นงานก่อนกัดด้วยเครื่อง x ray การอบให้ความร้อน (เพื่อใล่ความชื้น กำจัดน้ำ) , การขัดสี บดชิ้นงาน ให้บางลงด้วยเครื่องมือเชิงกล (ในบางกรณี) การทำ masking เพื่อป้องกันผิวชิ้นงานที่ไม่ต้องการให้ถูกกัดโดยสารเคมี จากนั้นจึงเข้าสู่ขั้นตอนการกัดด้วยสารเคมี ซึ่งจะมีวิธีการแยกย่อยเป็นอีก 4 วิธีหลัก การจะใช้วิธีไหนนั้นก็ขึ้นอยู่กับ ขนาด มิติ รูปแบบของชิ้นงานแต่ละชิ้น วิธีทั้ง 4 ได้แก่

 • Manual wet etching,

• Complete wet etching,

• Automated wet etching

• Plasma etching.

 

หลังจากกัดเปิดชิ้นงานแกล้วก็จะเข้าสู่กระบวนการหลังกัด หรือ post treatment ซึ่งได้แก่ การล้างทำความสะอาด และการเป่าแห้งนั่นเอง

 

แผนภาพ 1 ภาพรวมกระบวนการ DECAPSULATION OF PLASTIC ENCAPSULATED SEMICONDUCTOR DEVICES

 จากภาพจะเห็นว่า การจะเลือกใช้วิธี การกัดวิธีไหนนั้นขึ้นอยู่กับ สถานะความมากน้อยของการกัด หรือ status of decapsulation โดยที่ สถานะ A จะมีการกัดน้อยที่สุด ส่วนสถานะ C เป็นการกัดมากที่สุด ดังแผนภาพตัวอย่างข้างล่างนี้ ซึ่งยกเอาตัวอย่างการกัดเปิดชิ้นส่วน 6 DIL plastic DIP

 

• Status A: หมายถึงการกัดเปิด วัสดุพลาสติกออก เพื่อให้เห็นผิวของ  die ลึกลงไปจนถึงผิวหน้าของฐานรอง die bond pad, กัดให้เห็น loop in the bond wire, และต้องกัดให้ได้ความยาวอย่างน้อย 75 % ของความยาว bond wire 

• Status B: หมายถึงการกัดเปิด วัสดุพลาสติกออก เพื่อให้เห็นผิวของ  die ลึกลงไปจนถึงผิวหน้าของฐานรอง die bond pad, กัดให้เห็น loop in the bond wire, และต้องกัดให้ได้ความยาวทั้งหมด 100 % ของความยาว bond wire 

• Status C: หมายถึงการกัดเปิด วัสดุพลาสติกออก จากชิ้นงานที่ต้องการวิเคราะห์ ทดสอบทั้งหมด โดยไม่เหลือเลย

ในแต่ละสถานะความมากน้อยของการกัดเปิด ก็จะนำชิ้นงานไปตรวจสอบ ได้หลากหลายแตกต่างกัน การกัดเปิดมากก็จะทดสอบได้หลายหัวข้อ หรือละเอียดกว่า ดังนั้นก่อนที่จะเลือกใช้ว่าจะกัดเปิดมากน้อย ขนาดไหน ผู้วิเคราะห์ ทดสอบต้องตอบให้ได้ก่อนว่าตนต้องการวิเคราะห์หัวข้อใดบ้าง

 

รายละเอียด และ ตัวแปรที่สำคัญในแต่ละขั้นตอนการทำงาน

 1.    X-RAY INVESTIGATION

ทำการตรวจวิเคราะห์ ด้วย วิธี X-ray analysis ทั้งนี้เพื่อประเมินในขั้นต้น ถึงรูปร่าง ขนาด ตำแหน่งที่ตั้ง ของ die  และเพื่อวัดค่าความยาวของ bond-wires ผลการวิเคราะห์จะทำให้รู้ว่า ในขั้นต่อไปจะต้องบดขัด หรือ ทำ masking บริเวณไหนของ ชิ้นงาน จะต้องกัด ลึกลงไประดับไหน เพื่อให้เห็นชิ้นงาน  เป็นต้น

 2.    PRE-BAKE

ในชิ้นงาน PEDs อาจมีความชื้นปนอยู่ ความชื้นที่ว่านี้ อาจส่งผลให้เกิดการกัดกร่อน ที่ lead frame และ bond-pads ในระหว่างที่ทำการ decapsulation. ชิ้นส่วนแผงวงจรแต่ละชิ้นอาจมีข้อแนะนำที่เฉพาะเจาะจง ออกไปว่าต้องใช้อุณหภูมิในการไล่ความชื้นในขั้นตอน การอบนี้เท่าไหร่ หากมีระบุให้ใช้ค่าอุณหภูมิและเวลาตามที่มีแจ้ง แต่หากชิ้นงานใดไม่มีระบุอย่างชัดเจน ให้อบด้วยอุณหภูมิ 125°C เป็นเวลาอย่างน้อย  16 ชั่วโมง

3.    MILLING and MASKING

การขัดชิ้นงานด้วยวิธีเชิงกลขั้นต้น มักจำเป็นต้องทำโดยเฉพาะในกรณีของการกัดเปิดแบบ Manual Wet Etching และ Plasma Etching ชิ้นงานจะถูกขัด ลึกลงไปก่อนเพื่อให้เฉพาะเจาะจงกับบริเวณที่จะกัดด้วยสารเคมีในขั้นถัดไป การขัดลึกลงไปก่อนจะช่วยประหยัดเวลาในการกัดด้วยสารเคมี  นอกจากนี้ยังช่วยให้เกิดการกัด ในบางบริเวณก่อนบริเวณอื่นที่ต้องการกัดให้ช้ากว่า ในทางตรงกันข้าม หากต้องการให้บริเวณใดๆ ไม่ถูกกัด ด้วยสารเคมีในขั้นถัดไป ก็ต้องทำกระบวนการ masking หรือหุ้มปกป้องบริเวณนั้น อาจจะใช้ อลุมิเนียมฟอยด์ เทปกาว หรือวัสดุอื่นใดที่ทนทานต่อการกัดกร่อนด้วยสารเคมี ปิดทับบริเวณนั้นให้แนบสนิท

4.    DECAPSULATION ด้วยสารเคมี

 การกัดชิ้นงานด้วยสารเคมี โดยทั่วไปแล้วจะเลือกใช้ กรด nitric fuming (กรดไนตริคความเข้มข้น มากกว่า 90 %) กรด ซัลฟุริค 98 % หรือกรดทั้งสองชนิดผสมกัน ทั้งนี้ขึ้นกับ ลักษณะ ชนิด ของชิ้นงาน ขนาดพื้นที่ที่จะกัด ดังแผนภาพด้านล่าง

 

 

จะเห็นว่า หากเป็นชิ้นส่วน เซมิคอนดัคเตอร์ชนิด SOT ,SOP ,SOJ,SSOP TSOP ,PLCC ที่ขนาดบริเวณที่ต้องกัดเปิด ไม่เกิน 300 ตารางมิลลิเมตร สามารถใช้เพียงกรด NITRIC fuming แต่ชิ้นงาน PLGA ต้องเอากรด 2 ชนิดผสมกัน และใช้อุณหภูมิที่สูงขึ้นในการกัด บางชิ้นงาน อย่าง PBGA ที่ต้องกัด เป็นบริเวณกว้าง ต้องใช้กรด ซัลฟุริค ที่อุณหภูมิสูงถึง กว่า 200 องศา เป็นต้น  กรดผสมโดยปกติแล้วจะหมายถึง ไนตริก fuming : sulphuric 2: 1 หรือ 9 : 1

  

รายการสารเคมีที่ต้องใช้

 

• กรด ไนตริก HNO3 : (fuming nitric acid), 100% หรือ  red fuming nitric acid > 90%

• กรดซัลฟุริค H2SO4 : (sulphuric acid), 100%

• อะซิโตน Acetone ( ชนิดที่มีน้ำเจือปนน้อยที่สุด)

• น้ำ Deionized water

• A liquid cleaner (e.g. photoresist stripper or acetone)

• Dry nitrogen gas (gun)

 

 

 รูปของ Nitric acid fuming (nitric acid > 90 %) สารละลายใสสีเหลือง มีไอ

 

 ชิ้นส่วนที่จะถูกกัด หลังจากผ่านขั้นตอน mill/masking แล้ว จะถูกนำมาวางบน hot plate หรือแผ่นให้ความร้อน จากนั้น ปรับอุณหภูมิให้สูงขึ้นไปในระดับอุณหภุมิที่ต้องการ เตรียมบีกเกอร์เปล่า แล้วเติมกรด Nitric acid fuming (nitric acid > 90 %) ลงไป ประมาณ 40 มิลลิลิตร หากในกรณีที่ต้องใช้กรดผสมในการกัด ให้เติมกรด Nitric acid fuming (nitric acid > 90 %) ปริมาณ 40 มิลลิลิตร ผสมกับ กรด sulphuric acid ปริมาณ  4 มิลลิลิตร

 

ใช้หลอดหยด ดูด กรด/กรดผสม จากนั้น หยดลงบนชิ้นงานที่กำลังร้อน ทีละหยด รอให้เกิดปฏิกิริยา (จะเกิดเป็นฟอง และ บริเวณที่ถูกหยด เปลี่ยนเป็นสีดำ)

 

ใช้คีมคีบชิ้นงานออกมา จากนั้น ชะบริเวณนั้นด้วยอะซิโตน

 

ทำซ้ำๆ อีกจนกระทั่งกัดเปิด เอาชิ้นส่วนพลาสติกที่หุ้มอยู่หลุดออกไปจนหมด

จากนั้นคีบชิ้นงานออกมาจุ่มใน สารชะล้าง ต่อด้วยน้ำ demineralize อาจใช้ร่วมกับ เครื่องล้างอัลตร้าโซนิค จากนั้นชะไล่น้ำด้วยอะซิโตน และเป่าแห้งด้วย Dry nitrogen gas

 

ข้อควรระวังเพื่อความปลอดภัย

การทำงาน decapsulation เป็นการปฏิบัติงานกับกรดความเข้มข้นสูง มีการใช้ความร้อน และเกิดไอกรดที่เป็นอันตราย จึงต้องทำในตู้ดูดควันเท่านั้น อ่างทิ้งน้ำกรดต้องเป็นอ่างทนสารเคมี ผู้ปฏิบัติงานต้องสวมใส่ อุปกรณ์ป้องกัน ไอกรด หน้า กาก ถุงมือ ผ้ากันเปื้อนที่ทนทานต่อกรด นอกจากนี้ยังต้องมีความระมัดระวังในการทำงานอย่างสูง ตระหนักถึงความปลอดภัยในการทำงานทุกขณะ การใช้งานน้ำกรดสำหรับกัดชิ้นงานต้องใช้ในช่วงอุณหภูมิที่เหมาะสม โดยเฉพาะหากใช้กรด ไนตริค หรือ กรดผสมที่มีไนตริค ห้ามใช้อุณหภูมิเกินกว่า 90 องศาเซลเซียส เนื่องจากจะเกิดการระเหยเป็นไอของกรด ระวังการกัดชิ้นงานนานเกินไปจนส่งผลต่อกายภาพของชิ้นส่วนที่สนใจวิเคราะห์

สนใจกรด Nitric fuming (> 90 %) สำหรับงาน decapsulation  ติดต่อ  หจก.  อินทิเกรท ซายน์ โทร  081 8843207

การเตรียมผิวชิ้นงานก่อนการกัดกรด stainless steel

ก่อนจะนำชิ้นงานไปทำการกัดกรด ตรวจสอบให้ดีก่อนนะครับว่าผิวชิ้นงาน มีสิ่งแปลกปลอม อื่นใดที่อาจส่งผลให้ เมื่อกัดกรดเสร็จแล้ว ผิวชิ้นงานไม่สวยอย่างที่ต้องการ จากประสบการณ์ที่ผ่านมา ชิ้นงานสแตนเลสมักมีรอยปนเปื้อน ดังนี้

1. รอยนิ้วมือ
2. รอยเท้า
3. คราบน้ำมัน
4. รอยปากกาเมจิก
5. คราบกาว จากการลอกสติกเกอร์
6. เศษเชือก
7. ฯลฯ

ดังนั้นจึงต้องล้างทำความสะอาดในเบื้องต้นก่อน อาจจะใช้น้ำสบู่ หรือน้ำยาขจัดคราบไขมัน บางกรณีอาจต้องใช้ สารตัวทำละลาย เช่น IPA หรือ acetone ในการเช็ดคราบออก เพื่อให้ เมื่อแช่ชิ้นงานลงในน้ำยา น้ำยาจะสามารถสัมผัสผิวของสแตนเลสอย่างเต็มพื้นที่

ชิ้นงาน 3 ชิ้นนี้ เป็นตัวอย่างครับ ผมต้องใช้ IPA เช็ด แล้วปล่อยให้แห้งก่อนจึงจะนำลงแช่ในน้ำยากัดกรด หากเป็นงานที่ต้องการผิวงานละเอียด การหยิบจับหลังการกัดกรดก็ต้องระวังอีก ควรต้องใส่ถุงมือ ก่อนการหยิบจับ เพราะคราบไขมันจากรอยนิ้วมือเห็นชัดมากบนผิวแบบนี้ครับ  การเก็บรักษาก่อนส่งมอบ ไม่ควรให้ชิ้นงานแต่ละชิ้นสัมผัสกัน ซึ่งอาจทำให้เกิดรอย ในกรณีนี้ผมใช้บับเบิ้ลกั้นแต่ละชิ้น แล้วมัดรวม แต่ชิ้นงานแบบอื่นๆ อาจต้องใช้วิธีการอื่นนะครับ อันนี้เป็นแนวทางเท่านั้น

หากต้องการหา บริษัทรับเหมาช่วงกัดกรด ติดต่อมานะครับ โทร 081 8843207 ยินดีให้บริการครับ

SUS acid pickling Provider in Thailand Call 081 884 3207

การทดสอบประสิทธิภาพการกัด เมื่อใช้น้ำยา pickling acid ในลักษณะการฉีดพ่น

เนื่องจากเราได้รับการร้องขอจากลูกค้ารายหนึ่งให้ทำการทดสอบ น้ำยา SUS-ETCH IS6 ในรูปแบบของการฉีดพ่น นอกเหนือจากการใช้งานแบบจุ่มแช่ เราจึงได้ออกแบบการทดลอง โดยใช้ ท่อสเตนเลส ชนิด 304 ที่มีรอยเชื่อมอาร์กอน เป็นชิ้นงานทดสอบ

จากนั้นนำน้ำยา กัดกรด SUS-ETCH IS6 บรรจุลงในขวดฉีด โดยใช้ปริมาณเริ่มต้น 400 มล. (ในตอนท้ายเราจะทำการวัดปริมาตรที่เหลือหลังจากใช้ฉีดพ่น เพื่อหาขีดความสามารถในการกัด ในหน่วย ความยาวรอยเชื่อม ต่อ มล. ของน้ำยา)

ทำการฉีดพ่นน้ำยา ให้ชุ่มรอยเชื่อม ด้านหนึ่งทิ้งไว้นาน 1 ชั่วโมง (รอยเชื่อมอีกด้านใช้พลาสติกคลุมเพื่อไม่ให้โดนน้ำยา) เมื่อครบ 1 ชั่วโมง ใช้น้ำเปล่าฉีดล้าง เอาคราบโลหะที่ถูกกัดทิ้งไป บันทึกภาพ

จะเห็นว่ารอยไหม้ถูกขจัดออกไปจากผิวเกือบจะทั้งหมด แต่ยังคงเหลือบางจุด เราทดลองกับรอยเชื่อมอีกด้านหนึ่ง ที่ใช้พลาสติดคลุมไว้ ทำการฉีดพรม ด้วยน้ำยาเช่นเดิม แต่ครั้งนี้ปล่อยทิ้งให้นานขึ้นเป็น 2 ชั่วโมง เมื่อครบเวลา นำมาถ่ายรูปซ้ำอีกครั้ง

รอยไหม้ถูกกำจัดออกแทบทั้งหมด เนื้อท่อสะอาดไม่มีเศษโลหะติดอยู่ สภาพดีกว่า เวลา สัมผัส 1 ชั่วโมงอย่างชัดเจน

การคำนวณหาระดับขีดความสามารถในการกัดออก (etching capability) เราทำการวัดความยาวของรอยเชื่อม ได้เท่ากับ 8 เซนติเมตร และเมื่อวัดปริมาตรน้ำยากัดกรดที่ใช้ไป เท่ากับ 10 มล. หรือเท่ากับ 1 ลิตรของน้ำยากัดกรด สามารถกัดรอยเชื่อมได้ยาวกว่า 8 เมตร 

การใช้น้ำยากัดกรด โดยใช้การฉีดพรม อาจมีข้อดีกว่าตรงที่ ประหยัดน้ำยา และสามารถทำที่หน้างาน เช่น ใช้ฉีดพรมท่อที่มีการเชื่อมประสาน ที่ไซต์งาน แต่มีข้อควรระวังคือ อาจเกิดการสัมผัสน้ำยาที่มีฤทธิ์กัดกร่อน และเกิดอันตรายกับผู้ปฏิบัติงาน ผู้ที่ทำหน้าที่ฉีดพรมน้ำยา ต้องสวมใส่อุปกรณ์ป้องกันส่วนบุคคลอย่างครบถ้วน ปฏิบัติงานด้วยความระมัดระวัง

ข้อกำหนดทั่วไปของกระบวนการกัดกรด (process basic requirement)

ความจำเป็นหรือการเลือกใช้วิธีการในการปรับปรุงสภาพผิวของชิ้นงานสเตนเลส ย่อมแตกต่างกันไปในแต่ละบริบทการทำงานทั้งนี้ขึ้นอยู่กับ สภาพผิวก่อนการปรับปรุงที่เป็นอยู่,ลักษณะความสะอาดของพื้นผิวที่ต้องการ และต้นทุนการดำเนินงานที่ยอมรับได้ เอกสารฉบับนี้มีจุดมุ่งหมายแนะนำ ข้อกำหนดทั่วไปของการปฏิบัติงานเพื่อเป็นแนวทางไปสู่การทำงานที่มีประสิทธิภาพและมีความปลอดภัยสูงสุด

• ·        เนื่องจากการกัดกรดและสร้างชั้นฟิล์มเป็นการปฏิบัติงานที่เกี่ยวข้องกับใช้สารเคมีอันตราย จึงควรต้องเป็นการปฏิบัติงานในที่ร่ม หรือภายในอาคาร ในบริเวณพื้นที่ที่แยกต่างหากชัดเจน
• ·        พนักงานผู้ปฏิบัติงานต้องมีความคุ้นเคยกับการทำงานร่วมกับสารเคมี มีความตระหนักรู้ถึงอันตรายของสารเคมีที่ตนเองใช้อยู่
• ·        ในพื้นที่ปฏิบัติงานต้องจัดเตรียมข้อมูลความปลอดภัย เอกสารที่เกี่ยวข้อง จัดทำวิธีขั้นตอนการทำงานอย่างชัดเจน สารเคมีที่จัดเก็บอยู่ต้องมีการติดฉลาก แสดงความเป็นอันตรายที่สอดคล้องกับระเบียบกฎหมายของท้องที่ เป็นไปตามที่หน่วยงานกำกับดูแลกำหนด
• ·        ต้องมีการจัดเตรียมอุปกรณ์ป้องกันภัยส่วนบุคคลอย่างครบถ้วน ทั้งชุดกันสารเคมี แว่นตา ถุงมือ หน้ากาก และรองเท้ากันสารเคมี และอยู่ในสภาพดีพร้อมใช้

• ·        ในกรณีที่การทำงานอยู่ในอาคารร่วมกับการทำงานอื่น ต้องแยกพื้นที่ทำงานอย่างชัดเจน ทั้งนี้เพื่อความปลอดภัย ป้องกันการรั่วไหลของสารเคมี และป้องกันไม่ให้สิ่งสกปรกปนเปื้อนผิวงานในระหว่างการทำงาน
• ·        บริเวณทำงานต้องมีการไหลเวียนอากาศที่ดี ควรมีตู้ดูดควันติดตั้งเพื่อดูดไอกรดออกไป
• ·        ในบริเวณทำงานควรติดตั้งวัสดุที่ทนทานต่อสารเคมีบุผนัง พื้น เพดาน เพื่อป้องกันการกัดกร่อนโครงสร้างอาคาร
• ·        ต้องมีการจัดเตรียมอุปกรณ์สำหรับชะล้างทำความสะอาด เช่น เครื่องฉีดน้ำแรงดันสูง
• ·         ต้องเตรียมอุปกรณ์ชะล้างร่างกายฉุกเฉิน อุปกรณ์ล้างตาฉุกเฉิน ในบริเวณปฏิบัติงาน
• 
  

• 
  
• ·        ต้องมีระบบกักเก็บ สารเคมีที่ผ่านการใช้งาน เพื่อนำไปปรับสภาพให้เป็นกลางก่อนปล่อยสู่ภายนอก
• ·        มีพื้นที่เก็บรักษาสารเคมี แยกออกจากบริเวณทำงาน
• 
  

• ·        สำหรับน้ำที่ใช้ชะผิวชิ้นงาน ต้องเป็นน้ำสะอาด และหากผิวชิ้นงานมีความละเอียดอ่อนมากๆ น้ำที่ใช้ชะล้างต้องเป็นน้ำ demineralize water

pickling process for stainless steel

การล้างผิวสเตนเลสด้วยกรด เพื่อกำจัดคราบอ็อกไซด์หรือรอยไหม้ หรือ pickling นับเป็นขั้นตอนที่สำคัญ ก่อนการสร้างฟิล์มบนผิวสเตนเลส (passivation) จากรูปเป็นลักษณะของผิวชิ้นงานก่อนและหลังจากการกัดกรดเพื่อขจัดรอยไหม้

โดยทั่วไปกระบวนการ pickling จะทำในลักษณะใดลักษณะหนึ่งดังต่อไปนี้

1. การกัดกรดโดยการจุ่มแช่ หรือ Tank immersion มักดำเนินการที่โรงงานผลิตชิ้นงาน ไม่สามารถทำที่หน้างานได้ มีข้อดีตรงที่ ผิวงานมีความเรียบสม่ำเสมอ สามารถลบรอยไหม้ได้ตลอดผิวชิ้นงาน มีความปลอดภัยทั้งต่อคนและสภาพแวดล้อม  ในการกัดกรดด้วยวิธีนี้ต้องทำการควบคุมเวลา และอุณหภูมิให้เหมาะสมกับสภาพพื้นผิวในแต่ละงาน

2. การกัดกรดโดยใช้วิธีการฉีดพ่นน้ำยา หรือ spray pickling มีข้อดีตรงที่สามารถดำเนินงานที่หน้างานซึ่งมีการติดตั้งชิ้นงาน แต่มีข้อพึงระวังเรื่องความปลอดภัยในการทำงาน เพราะอาจเกิดการรั่วไหลหรือการสัมผัสกับสารเคมีอันตรายในระหว่างการฉีดพ่นได้ และในชิ้นงานที่มีความซับซ้อน อาจมีบางบริเวณที่น้ำยาฉีดพ่นไปไม่ถึง

3. การกัดกรดโดยการไหลเวียนน้ำยาภายในท่อ หรือ circulation pickling กระบวนการนี้ใช้ปั๊มเป็นเครื่องมือผลักดัน ไหลเวียนน้ำยาผ่านไปตามท่อสเตนเลสหลังจากการติดตั้ง

สำหรับชิ้นงานขนาดเล็กอาทิเช่น รอบๆรอยเชื่อม ยังอาจใช้วิธี ขัดร่วมกับการใช้ผงน้ำยาป้าย หรือน้ำยาหนืดคล้ายเจล วิธีที่ว่านี้สามารถทำได้ที่หน้างานและผู้ปฏิบัติไม่จำเป็นต้องมีความเชี่ยวชาญพิเศษอย่างเช่น วิธีที่กล่าวมาข้างต้น  และไม่ว่าจะใช้วิธีการใดวิธีการหนึ่ง สิ่งสำคัญที่ต้องคำนึงถึง เพื่อให้เกิดผลลัพธ์การทำงานที่ดีที่สุดก็ได้แก่

·       ผู้ปฏิบัติงานต้องมีความเชี่ยวชาญและตระหนักถึงความปลอดภัยในการทำงาน เนื่องจากสารเคมีที่ใช้ในการกัดกรดล้วนเป็นสารเคมีอันตราย

·       หลังการกัดกรด ต้องทำการชะล้างน้ำยาที่ตกค้างอยู่ออกให้หมด เพราะหากตกค้างและสัมผัสกับผิวสเตนเลสเป็นเวลานานๆก็อาจจะเกิดการกัดกร่อนผิว สร้างความเสียหายให้กับชิ้นงานในท้ายที่สุด

·       สเตนเลสในแต่ละเกรด แต่ละชนิด ย่อมต้องใช้เงื่อนไข เวลา สัมผัส หรือ contact time ที่ต่างๆกันออกไป ดังนั้นต้องทำการทดสอบหาเงื่อนไขที่เหมาะสมสำหรับสเตนเลสแต่ละแบบ

·       โดยทั่วไปการชะเอาน้ำยากัดออกจากชิ้นงาน นั้นใช้แค่น้ำเปล่า หรือ deionise water ก็เพียงพอแล้ว  

สารเคมีที่ใช้สำหรับงานกัดกรด ชิ้นงานสเตนเลส หรือ pickle solution มีองค์ประกอบหลักเป็น กรด ไนตริก กับ กรด ไฮโดรฟลูออริก ซึ่งล้วนแต่เป็นกรดอันตราย และส่วนใหญ่ยังเป็นสารเคมีที่นำเข้ามาจากต่างประเทศ แต่เป็นที่น่ายินดีที่มีผู้ประกอบการไทยรายหนึ่ง ได้ทำการค้นคว้าวิจัย จนได้น้ำยากัดกรดที่มีประสิทธิภาพสูง สามารถนำไปใช้งานในลักษณะ tank immersion pickling อย่างได้ผลเป็นที่น่าพอใจ

สอบถามผลิตภัณฑ์ pickle solution ได้ที่ ชินวุฒิ โทร 0818843207